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关于PCB拼板组合与设计的研究

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在SMT行业中,随着产品微型化及高端化,同时也伴随着竞争的激烈化,产品的制造成本与品质的追求己让越来越多的高管去重视与关注,已更多的将SMT工艺设计转变到周边辅助自动化、材料的选择等.而在PCBA组装中是将PCB进行SMT、AI、自动焊接、测试等过程,在此过程中PCB在拼板方式设计直接影响到基板供应商的制造成本、品质保证能力以及SMT制造商制造成本、生产效率、产品的报废、品质的保证等.最佳的拼板的方式与数量的设计，需要根据板料的利用最大化、SMT设备生产模式、产品生产时的订单量、出货包装方式、是否配套生产出货、客户的需求紧急程度等进行综合评估后也基板供应商进行协商后设计，实现各方面效益最大化，降低SMT制造成本，成而能占据SMT加工市场，引领同行向更高层次发展。

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来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|446-449|共4页
会议地点济南
作者
章阳春;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印刷电路板组件; 表面组装; 拼板设计; 质量评估;

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