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电子装联三维结构垂直线、面印刷及回流焊工艺研究

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在电子装联领域,焊点通常都位于PCB板平面.然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸,从而形成了三维结构的焊点.在回流焊时,垂直(Z轴)方向上的焊料必然要受到重力的影响,特别是在要求连续的线、面焊接时,控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点.本文在现有印刷、回流的工艺基础上，结合焊膏性能、印刷工艺及回流工艺三个方面进行了优化，解决了回流过程中线型和面型焊料下坠和分布不均等问题，为实现高效的三维电子装联提供了实践基础。

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来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|180-188|共9页
会议地点济南
作者
Wei Ziling; 魏子陵; Yin Hongrui; 尹宏锐;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印刷电路板; 三维结构; 焊膏性能; 印刷工艺; 回流工艺;

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