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LED灯板元器件掉件的失效案例研究

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LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确定失效为元件焊点可靠性不足所致,并分析了PCB表面工艺对后期SMT焊点质量的影响以及提出了解决方法.由于OSP表面处理工艺的不足而增加了PCB来料的可靠性风险，从而导致SMT贴件后发生掉件风险。若选择该表面处理方式的PCB，来料的管控除了验证可焊性之外，应增加焊盘模拟焊接后的拉脱试验来加以确认焊盘铜面质量。而针对长时间存储，使用前应重新考量其可焊性情况，并且在根据存储的环境条件适当调整存储周期，以避免OSP膜在存储过程中遭到破损，从而影响后期贴件的焊点强度。

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来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|313-318|共6页
会议地点济南
作者
沈江华;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印刷电路板; 贴装工艺; 掉件失效; 焊点质量; 发光二极管灯板;

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