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高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展

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氰酸酯是今年发展起来应用于高性能覆铜板的一种新型的高分子材料,它具有优异的耐热性,较低介电常数.低夼电损耗,优异的耐湿热性等优异性能.文章时氰酸醢的增韧方法,机理及其在高性能覆铜板的应用进行了综述.

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来源
《CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|32-36|共5页
会议地点上海
作者
王政芳; 方克洪;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;高分子材料;
关键词
氲酸酯; 增韧; 覆铜板;

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