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≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

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文章主要针对一种厚孔铜(>60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至 >60μm以上,自电镀面铜能有效控制在>60μm以下,并进行顺利制作出精细线路.本次主要采用了全板加成,局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估、最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求.

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来源
《CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛》|2011年|138-141|共4页
会议地点上海
作者
徐学军; 古建定;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
厚孔铜; 面铜厚度; 电镀工艺; 全板加成; 局部加成;

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