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首页> 外文会议>2014 Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectrics, International Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices amp; Workshop on Piezoresponse Force Microscopy >A test method of SIP module
【24h】

A test method of SIP module

机译：SIP模块的测试方法

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Developing from IC and PCB, the SIP (system in a package) has already been one of the most important development directions of future electronic system; therefore, we desiderate the study of testing design and test method. Being incapable of adding circuits for testable design, the SIP can only design test method and process according to the existing resources. Test method in this paper takes into account both the IC characteristic and the PCB characteristic of SIP, using the test results of bare dies and substrates in SIP, combined with the SIP production process, identify the steps may cause failure, determine the test projects, and finally complete the test method design. At the same time, consideration has already be given to both test coverage and the cost, it fulfill the actual requirement of SIP.
机译：从IC和PCB的发展来看，SIP（封装系统）已经成为未来电子系统最重要的发展方向之一。因此，我们开始研究测试设计和测试方法。由于SIP无法添加可测试设计的电路，因此只能根据现有资源设计测试方法和过程。本文的测试方法同时考虑了SIP的IC特性和PCB特性，利用SIP中裸芯片和基板的测试结果，结合SIP生产工艺，确定可能导致故障的步骤，确定测试项目，最后完成测试方法的设计。同时，已经考虑了测试范围和成本，它满足了SIP的实际要求。

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