Dept. of Electr. Comput. Eng., Univ. of California, San Diego, La Jolla, CA, USA;
CMOS integrated circuits; millimetre wave power amplifiers; silicon-on-insulator; CMOS SOI technology; FET stacking; efficiency 29 percent; external gate capacitances; frequency 25 GHz to 35 GHz; frequency 28 GHz; metal stack; mm-wave power amplifier IC; multigate-cell technique; size 1.2 mum; size 307 mum; size 45 nm; transistor stacking; unit cells; CMOS integrated circuits; CMOS technology; Capacitors; Field effect transistors; Logic gates; Power amplifiers;
机译:用于毫米波CMOS功率放大器的多栅极单元堆叠FET设计
机译:用于28-nm CMOS的28-GHz 5G相控阵无线电的高效,线性功率放大器
机译:在180 nm CMOS工艺中具有532 mW / mm 2 sup>功率面积密度的5.3 GHz 42%PAE E类功率放大器
机译:28 GHz> 250 MW CMOS功率放大器使用多光晶单元设计
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:具有锁模结构的2.4 GHz CMOS功率放大器可增强增益
机译:超低功耗0.45 MW 2.4 GHz CMOS低噪声放大器,用于无线传感器网络使用0.13-M技术