机译:烧结纳米银结合的双面IGBT组件的热机械可靠性
机译:电力电子封装用SAC305接头和纳米银烧结接头在高温下的可靠性比较
机译:在300°C时效的银,直接粘结铜(DBC)和铜基板上的无压烧结纳米银接头的显微组织研究和粘结强度
机译:金属陶瓷基底和烧结银接头的高温功率模块的热机械可靠性
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:在纸基材上进行喷墨印刷的银纳米粒子油墨的选择性激光烧结以实现高导电性图案
机译:银烧结材料形成的高温耐接头层的可靠性评价