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首页> 外文会议>2nd International EUSPEN Conference on Precision Engineering Nanotechnology Vol.1, May 27th-31st, 2001, Turin, Italy >Microstructured Through-holes in Plastic Films by Hot Embossing
【24h】

Microstructured Through-holes in Plastic Films by Hot Embossing

机译：热压工艺在塑料薄膜中形成微结构通孔

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In this paper, a new technique shall be presented for the direct production of plastic films with through-holes by hot embossing. The technique is characterized by hot embossing of a multi-layer consisting of different polymers. A microstructured molding tool made of various materials structures only one polymer completely and penetrates into the second plastic material by some microns. After this process step, the partially structured polymer layer (base layer) can be removed from the microstructure. The complete manufacturing process has been run successfully for a 100 μm thick microriddle with a 300 x 300 μm~2 mesh separated by 40μm walls.
机译：在本文中，将提出一种通过热压花直接生产具有通孔的塑料薄膜的新技术。该技术的特征在于热压花由不同聚合物组成的多层。由多种材料制成的微结构化成型工具只能使一种聚合物完全结构化，并渗透到第二塑料材料中几微米。在该工艺步骤之后，可以从微结构中去除部分结构化的聚合物层（基础层）。完整的制造过程已成功运行，厚度为100μm的微粉，其300 x 300μm〜2筛孔由40μm的壁隔开。

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