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首页> 外文期刊>Journal of Elastomers & Plastics >Hot embossing of microstructures on addition curing polydimethylsiloxane films
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Hot embossing of microstructures on addition curing polydimethylsiloxane films

机译：在加成固化的聚二甲基硅氧烷薄膜上进行微结构的热压花

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The aim of this research work is to establish a hot embossing process for addition curing vinyl-terminated polydimethylsiloxane (PDMS), which are thermosetting elastomers, based on the existing and widely applied technology for thermoplasts. To our knowledge, no known technologies or processes are commercially available for embossing microstructures and submicron structures on elastomers like silicones in large scale production of films. The predominantly used technologies to make microscale components for microfluidic devices and microstructures on PDMS elastomer is (a) reaction injection molding, (b) ultraviolet lithography, and (c) photolithography. We focus on hot embossing as it is one of the simplest, most cost-effective, and time-saving methods for replicating structures for thermoplasts. Addition curing silicones are shown to possess the ability to capture and retain an imprint made on it, 10-15 min after the gel point at room temperature. This property is exploited in the hot embossing technology.
机译：这项研究工作的目的是基于热塑性塑料的现有和广泛应用的技术，建立一种热压花工艺，以加成固化作为热固性弹性体的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷（PDMS）。据我们所知，在大规模生产薄膜时，尚无可商购的已知技术或方法可在弹性体（如硅树脂）上压印微结构和亚微米结构。在PDMS弹性体上制造用于微流体装置和微结构的微型组件的主要技术是（a）反应注射成型，（b）紫外光刻和（c）光刻。我们专注于热压花，因为它是复制热塑性塑料结构的最简单，最具成本效益和节省时间的方法之一。在室温下的胶凝点后10-15分钟，加成固化的有机硅具有捕获并保留其上留下的印记的能力。在热压纹技术中利用了该特性。

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