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首页> 外文会议>37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark >Lead Free Solder for Flip Chip
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Lead Free Solder for Flip Chip

机译：倒装芯片的无铅焊料

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The electronics industry is moving to replace lead in electronic assemblies. The driving factors are potential legislation, primarily in Europe, and global market pressures for more environmentally friendly products. The search for a 'drop-in' solder alloy replacement has been ongoing for more than 10 years and none have been found. The current industry trend is to use the eutectic (or near eutectic) Sn-Ag-Cu alloy. The melting point of this alloy (approx 217deg C) is significantly higher (34deg C) than eutectic Sn-Pb (183deg C). This will impact the assembly process. In addition, the lead-free alloys have a higher modulus than eutectic Sn-Pb. This may change the stress distribution during thermal cycle testing, affecting reliability and failure modes. This paper examines the assembly process for flip chip die with Sn-Ag-Cu solder bumps and initial reliability testing.
机译：电子行业正在逐步取代电子组件中的铅。驱动因素是主要在欧洲的潜在立法，以及对更环保产品的全球市场压力。寻找“即插即用”焊料合金替代品的研究已经进行了十多年，但一直没有找到。当前的行业趋势是使用低共熔（或接近低共熔）的Sn-Ag-Cu合金。该合金的熔点（约217摄氏度）（34摄氏度）明显高于共晶Sn-Pb（183摄氏度）。这将影响组装过程。另外，无铅合金具有比共晶Sn-Pb更高的模量。这可能会改变热循环测试过程中的应力分布，从而影响可靠性和故障模式。本文研究了具有Sn-Ag-Cu焊料凸点的倒装芯片管芯的组装过程和初始可靠性测试。

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