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首页> 外文会议>37~(th) IMAPS Nordic Annual Conference 10-13 September 2000 Helsingor, Denmark >Packaging of MEMS sensors in a new Danish R/D facility
【24h】

Packaging of MEMS sensors in a new Danish R/D facility

机译：在丹麦新的研发机构中包装MEMS传感器

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In the last decade research in microsystems and Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) has accelerated strongly. This research has nearly only been concentrated on new concepts, new designs and processing of MEMS wafers and chips. But a MEMS wafer or a chip itself does not make a MEMS product. Research in packaging of MEMS devices is rare. However, more and more companies realise the significant lack of technologies and knowledge of packaging of MEMS devices. Especially now, when they start to use the promising research at universities and research centres in the development of products. This reveals the difficulties in getting from research in MEMS chips in the research laboratory to development of reliable MEMS products.
机译：在过去的十年中，微系统和微机电系统（MEMS）的研究得到了极大的推动。这项研究几乎只集中在MEMS晶片和芯片的新概念，新设计和工艺上。但是，MEMS晶圆或芯片本身不能制造MEMS产品。 MEMS器件的包装研究很少。然而，越来越多的公司意识到MEMS技术的封装技术和知识的严重匮乏。特别是现在，当他们开始在大学和研究中心使用有前途的研究成果进行产品开发时。这揭示了从研究实验室的MEMS芯片研究到可靠的MEMS产品开发的困难。

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