EV Group, DI Erich Thallner Strasse 1, A-4780 Schaerding, Austria Phone: +43 7712 5311-0, E-mail: v.dragoi@EVGroup.at;
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机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
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机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:先进的MEMS(aMEMS)工艺用于制造具有嵌入式垂直馈通的晶圆级真空封装SOI-MEMS器件
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:溅射封装作为可隔离mEms器件的晶圆级封装:在电容式加速度计上展示的技术