ST Microelectronics Werner von Siemens Ring 5-7 85630 Grasbrunn Germany;
ST Microelectronics Via Tolomeo, 1 20010 Cornaredo (Ml) Italy;
airbag; ASIC; ASSP; MEMS; satellite; metallic bonding; DSI; PSI5; squib; safety;
机译:灵活的集成解决方案构建基块
机译:有机金属单分子电子:通过将Fe-X-Au锚定方案从配位转变为共价来调节通过X(二膦)_2FeC_4Fe(二膦)_2X构件的电子传输
机译:单晶Ge1.xMnx纳米线作为纳米电子学的构建基块
机译:安全气囊电子产品:从单构块到集成解决方案
机译:构建3D集成电路的块:非晶基质的单晶化合物半导体生长和器件制造
机译:内部离子门控有机电化学晶体管:集成生物电子学的基础
机译:内部离子门控有机电化学晶体管:集成生物电体化的构建块
机译:基于siC的电力电子积木通用控制器结构的开发。