Sandia National Laboratories, Albuquerque NM;
机译:大型横向偏转MEMS器件的晶圆级封装方法
机译:多晶硅MEMS器件温度摩擦和动态耗散能量依赖性
机译:MEMS器件的磨损特性和摩擦行为的演变
机译:预滑切偏转可以控制MEMS器件的摩擦
机译:对加工表面界面的切向微偏斜的研究。
机译:具有表面粗糙度的硅MEMS摩擦的描述:随机Prandtl–Tomlinson模型的优点和局限性以及振动引起的摩擦减小的模拟
机译:多晶硅MEMS器件中的摩擦和动态耗散能量对温度的依赖性
机译:旋转经受滑动摩擦的mEms器件时出现故障