School of Mechanical, Aerospace Systems Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, 373-1 Guseong- dong, Yuseong-gu, Daejeon, 305-701, Republic of Korea;
机译:使用新型剥离试验表征热纳米压印光刻中熔融二氧化硅与热塑性聚合物薄膜之间的粘合性能
机译:分子动力学方法在印模上具有防粘层的聚合物链(CH_2)_n的纳米压印平版印刷模拟
机译:透明的混合聚合物印章副本,具有低于50纳米的分辨率,可用于热和UV纳米压印光刻
机译:加工条件对热纳米印刷光刻中使用的印章与聚合物膜粘附的影响
机译:光化学在光学光刻中的应用。使用光谱和成像技术表征聚合物薄膜中的化学过程
机译:用于纳米压印光刻的热塑性聚合物纳米结构的增强的热稳定性
机译:聚合物膜厚度和腔尺寸对压花过程中聚合物流动的影响:纳米压印光刻的工艺设计规则。
机译:聚合物膜厚度和腔体尺寸对压花过程中聚合物流动的影响:纳米压印光刻的工艺设计规则