'Assessment of Thermal Fatigue Lives of Solder Joints in Electronic Packaging'

著录项

• 来源
  《Asian Pacific conference for fracture and strength'99 (APCFS'99)》|1999年|p.1-18|共18页
• 会议地点 Xian(CN);Xian(CN)
• 作者

  Masaki Shiratori;

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• 作者单位

  Department of Mechanical Engineering and Materials Science, Yokohama NationalrnUniversityrnTokiwadai, Hodogay-ku, Yokohama, 240-8501, JapanrnTEL: 81-45-339-3865, FAX: 81-45-331-6593 e-mail:rnmasaki@swan.me.ynu.ac.ip;

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• 会议组织
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类 机械制造用材料;
• 关键词