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Thermal fatigue life diagnosis method of the solder joint

机译:焊点的热疲劳寿命诊断方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diagnosis method for simply and high-precisely estimating thermal fatigue life based on numerical analysis without reliability assessment of a real machine.;SOLUTION: The diagnosis method comprises the steps of: forming a solder bulk specimen; obtaining fatigue life data corresponding to a plurality of strains in a strain range assumed with the specimen; obtaining crack developing speeds corresponding to respective strains from the fatigue life data; forming a thermal fatigue life curve converted into the crack length of the solder joint part using the crack developing speeds; and estimating a thermal fatigue life corresponding to the strain of the solder joint part obtained by the numerical analysis using the thermal fatigue life curve.;COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种基于数值分析的,简单,高精度地估计热疲劳寿命的诊断方法,而无需对真实机器进行可靠性评估;解决方案:该诊断方法包括以下步骤:形成焊锡块试样;获得与样本假定的应变范围内的多个应变相对应的疲劳寿命数据;从疲劳寿命数据中获得与各个应变对应的裂纹发展速度;利用裂纹扩展速度形成热疲劳寿命曲线,将其转换成焊点的裂纹长度。并通过使用热疲劳寿命曲线的数值分析估算出与焊接接头部分应变相对应的热疲劳寿命。;版权所有:(C)2012,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5581860B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士電機株式会社;

    申请/专利号JP20100156352

  • 发明设计人 小松 功;浅井 竜彦;

    申请日2010-07-09

  • 分类号G01N3/32;H05K3/34;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:13:26

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