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机译:前言

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摘要

This issue of ECS Transactions includes a compilation of papers presented and discussed at the Twelfth Chemical Mechanical Polishing Symposium (CMP 12) conducted during the 222nd meeting of the ECS in Honolulu, HI, in October 2012. For more than a decade, this symposium has established a tradition of excellence in the field of CMP for addressing both fundamentals and applications of CMP in a wide range of materials (metals, dielectrics, semiconductor substrates, and more). Presentations at CMP 12 included the following specific areas: (1.) CMP fundamental science and technology; (2.) surface and electrochemical aspects of CMP; (3.) CMP of metals and composites; (4.) CMP of dielectrics and semiconductors; (5.) advances in CMP consumables; (6.) CMP for 3D integration and packaging; and (7.) CMP for new and emerging materials.
机译:本期《 ECS交易》包括在2012年10月于美国夏威夷州火奴鲁鲁举行的ECS第222届会议期间举行的第十二届化学机械抛光研讨会(CMP 12)上介绍并讨论的论文汇编。建立了CMP领域的卓越传统,以解决CMP在各种材料(金属,电介质,半导体衬底等)中的基本原理和应用问题。在《议定书》 /《公约》缔约方会议第十二届会议上的演讲包括以下具体领域:(1.)CMP的基础科学和技术; (2.)CMP的表面和电化学方面; (3)金属和复合材料的CMP; (4.)电介质和半导体的CMP; (5.)CMP消耗品的预付款; (6.)用于3D集成和封装的CMP; (7.)CMP用于新兴材料。

著录项

  • 来源
    《Chemical mechanical polishing 12》|2012年|iii-iii|共1页
  • 会议地点 Honolulu HI(US)
  • 作者

  • 作者单位
  • 会议组织
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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