IntelliSense Corporation, 36 Jonspin Rd., Wilmington, MA 01887;
contact analysis; micro-assembly; electromechanical actuation; CAD; MEMS; intelliSuite;
机译:基于封装的基于MEMS的热执行器,用于微装配
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机译:在标准IC仿真环境中RF-MEMS器件的机电混合模型的实验验证
机译:MEMS器件微组件的数值模拟及船舶机电致动
机译:MEMS和微电子器件多层结构中疲劳裂纹扩展的数值模拟和实验。
机译:基于微机电系统(MEMS)的生物医学应用微流控设备
机译:MEMS装置的微装配和装配后机电驱动的数值模拟
机译:mEms和微电子器件多层结构疲劳裂纹扩展的数值模拟与实验