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首页> 外文会议>Conference on Integrated Optics Devices Ⅴ Jan 23-25, 2001, San Jose, USA >Application of micro-sandblast machining to LiNbO_3 wafer surface for broadband modulators
【24h】

Application of micro-sandblast machining to LiNbO_3 wafer surface for broadband modulators

机译：微喷砂加工在宽带调制器LiNbO_3晶片表面的应用

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Machining technology for LiNbO_3 (LN) wafer surface aiming a mass-production of broadband LN modulators is investigated. Although several manufacturers commercially supply 40G LN modulators, there are many difficulties in mass-production of such broadband LN modulators. For instance, in order to realize sufficiently broadened bandwidth performance, machining of LN wafer surfaces is necessary as demonstrated by ridge-waveguide modulators and devices using very-thin substrates. We focus the study on the machining technology of LN wafers applicable to mass-production based on micro-sandblast techniques. In order to demonstrate effectiveness of the micro-sandblast, 40G LN modulators designed to have a partially thinned substrate along RF-electrodes are experimentally fabricated.
机译：研究了旨在大规模生产宽带LN调制器的LiNbO_3（LN）晶片表面的加工技术。尽管一些制造商商业提供40G LN调制器，但是在大规模生产这种宽带LN调制器时仍然有许多困难。例如，为了实现足够宽的带宽性能，必须对LN晶片表面进行机加工，如脊波导调制器和使用超薄基板的设备所证明的那样。我们将重点研究适用于基于微喷沙技术的大规模生产的LN晶片的加工技术。为了证明微喷砂的有效性，实验制造了40G LN调制器，该调制器设计为沿RF电极具有部分减薄的基板。

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