Baker Instrument Company;
resistive heating; bondable wire; test; bond;
机译:绝缘金丝微电子线键合:工艺参数对绝缘去除和月牙形键合的影响
机译:评估引线键合性能,工艺条件和板上芯片引线键合的冶金学完整性
机译:使用氩屏蔽技术将金丝键合到铜焊盘的热超声键合工艺的开发
机译:虚拟样机方法论,用于评估引线键合焊盘设计和键合工艺参数之间的相互作用,以增强铜线键合互连的鲁棒性
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:考虑到预处理过程不同的保持线和粘结胶的剪切粘结强度
机译:微电子引线与绝缘AU线粘合:工艺参数对绝缘拆卸和新月结合的影响