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首页> 外文会议>IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain >Recent Advances in Board-Level Optical Interconnection
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Recent Advances in Board-Level Optical Interconnection

机译：板级光互连的最新进展

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The potential of optical interconnection technology is discussed. Particular attention isrnpaid to the introduction of "optical wiring" at the printed wiring board level ("last 1 meterrnarea") to overcome conventional electrical copper-based bandwidth limitations. The R&Drnstatus of optoelectronics system integration in Japan is also briefly introduced, and is followedrnby a review of optical surface mount technology (O-SMT), one of the possible solutions in thisrnfield. The development of sophisticated technology enabling high efficiency and alignment-freerncoupling between optical wirings and optical devices is found to be key to the practical use ofrnoptical wiring. A novel interface using an “optical pin” and a “self-written waveguide” isrnshown to be very promising for the achievement of optical interconnection technology.
机译：讨论了光互连技术的潜力。要特别注意在印刷线路板级别（“最后1米”）引入“光线路”，以克服常规的基于铜的电气带宽限制。还简要介绍了日本的光电系统集成的R＆Drnstatus，然后回顾了光学表面贴装技术（O-SMT），这是该领域中可能的解决方案之一。人们发现，先进技术的发展使得光缆和光学器件之间实现了高效和无对准耦合，这对于实际使用光缆至关重要。使用“光引脚”和“自写波导”的新型接口显示出对实现光互连技术非常有前途。

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