• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>IMAPS 2008 - 41st international symposium on microelectronics: bringing together the entire microelectronics supply chain >BEOL Thermal Characterization for 3-D Packaging
【24h】

BEOL Thermal Characterization for 3-D Packaging

机译：用于3D封装的BEOL热表征

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

Little research has been conducted to thermally characterize the Back End of Line (BEOL) interconnects since they play little role in conventional 2-D electronic packages. This is changing with the emergence of 3D packages, which place BEOL layers directly in the primary thermal path when die are stacked. In this study we look at the impact of the BEOL layers on a realistic 3 -D stacked package to gauge the thermal penalty and to understand the necessary accuracy for BEOL thermal resistance calculations. We then describe various BEOL structures and evaluate the thermal resistance using detailed finite element micro-models. We compare the results to analytical techniques and simple approximations schemes to find effective resistance values that can be used in conventional package or system level thermal models. The primary goal of the work is to establish suitably accurate ways to account for different BEOL designs in a macro -level model.
机译：由于线后端（BEOL）互连在常规2-D电子封装中的作用很小，因此几乎没有进行热表征的研究。随着3D封装的出现，这种情况正在发生改变。3D封装在芯片堆叠时将BEOL层直接放置在主要的热通道中。在本研究中，我们着眼于BEOL层对实际3D堆叠封装的影响，以评估热损失并了解BEOL热阻计算所需的精度。然后，我们描述各种BEOL结构，并使用详细的有限元微观模型评估热阻。我们将结果与分析技术和简单的近似方案进行比较，以找到可在常规封装或系统级热模型中使用的有效电阻值。这项工作的主要目标是建立适当的准确方法，以在宏观模型中说明不同的BEOL设计。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号