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刻蚀设备; 3D封装; 3D芯片; 通孔; 微机电系统; 硅; 半导体设备; 微电子器件;
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:使用ABF作为贯穿硅通孔中的介电层和势垒层的3D芯片堆叠封装的硅芯片强度评估
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:通过硅通孔(TSV)在3D芯片封装中的信号传播中的硅通孔(TSV)慢波和介电准系子模式通过硅通孔(TSV)。
机译:用于芯片堆叠应用中通孔形成的深反应离子刻蚀(DRIE)的特性。
机译:基于硅通孔的电容式MEMS传感器3D封装技术研究
机译:用于珠型微流控设备的热压纹聚乙烯通孔芯片
机译:使用金属填充通孔改善LTCC RF和无线多芯片封装中的隔离
机译:具有通孔硅通孔(TSA)的半导体芯片(包括硅通孔)和多芯片封装,包括相同的芯片
机译:使用硅通孔的芯片堆叠半导体封装,可通过减少硅通孔的形成空间来提高芯片空间的使用率
机译:基于通过硅通孔互连电梯的3D芯片封装
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