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首页> 外文会议>Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC), 2012 IEEE International >Sinter-attach of Peltier dice for cooling of deep-drilling electronics
【24h】

Sinter-attach of Peltier dice for cooling of deep-drilling electronics

机译：珀耳帖骰子的烧结附件，用于冷却深钻孔电子设备

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We evaluate Ag particle sintering as a highly reliable die attach technology for the assembly of thermoelectric modules. Bismuth telluride (Bi2Te3)-based Peltier coolers are realized using Ag sintering and tested for high-temperature applications (e.g. Measurement-While-Drilling, MWD). Bonding takes place at a pressure of 6 N/mm2 and a temperature of 250 °C for 2 min. Shear tests are performed for evaluating the adhesion according the American military standard for chip-substrate contacts (MIL-STD- 883H, method 2019.8). Sintered layers are analyzed for porosity, Young''s modulus, electrical conductivity, and thermal conductivity. It is shown that due to specific additives (i.e. micro-diamond particles) the coefficient of thermal expansion (CTE) of sintered Ag layers can be reduced to meet the requirements of Bi2Te3 as well as next-generation thermoelectric materials (e.g. skutterudites) for minimized thermally induced stress during drilling.
机译：我们将银颗粒烧结评估为用于热电模块组装的高度可靠的芯片连接技术。基于碲化铋（Bi2Te3）的Peltier冷却器是使用Ag烧结实现的，并经过了高温应用（例如，Measurement-While-Drilling，MWD）的测试。粘合在6 N / mm 2 的压力和250°C的温度下进行2分钟。根据美国军事标准对芯片与基板的接触（MIL-STD-883H，方法2019.8）进行了剪切试验，以评估粘附性。分析烧结层的孔隙率，杨氏模量，电导率和热导率。结果表明，由于使用了特定的添加剂（例如微金刚石颗粒），可以降低烧结Ag层的热膨胀系数（CTE），以满足Bi2Te3以及下一代热电材料（例如方钴矿）的要求，从而将其最小化钻孔过程中的热应力。

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