Shenyang Institute of Aeronautical Engineering, Shenyang, China, 110136;
Harbin Institute of Technology, Harbin, China, 150001;
single crystal silicon; brittle-ductile transition; ultra-precision turning; cutting model;
机译:单晶硅超精密车削的脆韧性转变机理研究
机译:KDP晶体在超精密加工中脆性-韧性转变的临界切削条件
机译:硅单晶金刚石切割中的脆性-脆性转变
机译:单晶硅超精密旋转脆性转换机理研究
机译:硅中脆性-延性转变的研究。
机译:碳化硅基体中硅纳米晶的快速热退火和结晶机理研究
机译:单晶碳化硅金刚石车削过程中的脆韧性转变
机译:作者:张莹莹,王莹,王莹,工程力学ENGINEERING