Department, of Industrial and Manufacturing Systems Engineering, Kansas State University, Manhattan, KS 66506;
support vector regression; soft-pad grinding; silicon wafer; waviness reduction; statistical learning theory;
机译:支持向量回归法在线锯硅片软垫研磨中降低波纹度的建模与分析
机译:300 mm钢丝锯片硅片的软垫研磨:设计实验的有限元分析
机译:线锯硅片的软垫研磨实验研究
机译:线锯硅片软垫研磨分析中的支持向量回归
机译:机器学习:线性判别分析,多视图回归和支持向量机的若干进展
机译:EEG信号分析使用分类技术:Logistic回归人工神经网络支持向量机和卷积神经网络
机译:基于研磨的硅晶片制造方法:晶片表面的分解分析