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机译:ELID研磨单晶硅的亚表面特性的表面完整性和加工质量研究
机译:化学机械抛光法抛光的硅单晶亚表层的晶体学变化
机译:单晶硅超精密车削加工表面的各向异性-模拟与实验研究
机译:地下单晶硅亚表面特征的研究
机译:研究了在电解溶液中和高温下(表面变形,化学机械效应)归因于单晶硅和砷化镓的裂纹和损伤。
机译:磁控激光诱导等离子体微加工单晶体硅加工特性研究
机译:单晶硅放电加工表面的TEM研究
机译:加工参数研究选择大型单晶硅光学器件spDT的最佳条件
机译:单晶碳化硅衬底的表面重整方法,单晶碳化硅薄膜的形成方法,离子注入和退火方法,以及单晶碳化硅衬底和单晶硅碳化硅衬底
机译:单晶碳化硅衬底的表面改性方法,单晶碳化硅薄膜的形成方法,单晶碳化硅衬底和离子注入退火方法,单晶碳化硅半导体衬底
机译:高质量的硅单晶制造装置具有冷却部件,该冷却部件围绕待提拉的单晶并具有与提拉轴同轴的内周表面。
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