copper; fibres; metallic thin films; heat treatment; X-ray diffraction; sputtering; cooling; stress relaxation; internal stresses; texture; in-situ measurements; internal stresses; thin films; thermal cycling; synchrotron X-rays; heating cycle; cooling cycle; room temperature; sputtering; wafer substrate; fiber texture; fiber axis; film surface; tensile stress; stress relaxation; residual stress; 300 degC; 500 degC; 600 nm; 180 degC; Cu; TiN; Si;
机译:热处理导致X射线和同步加速器辐射改变SiO2 / Cu / TiN薄膜内部应力的变化
机译:结合的同步加速器X射线技术和原位热退火过程中的薄层电阻测量,可证明Ge 2Sb2Te5薄膜中相关的结构和电学变化的证据
机译:在热梯度机械疲劳加载过程中同步加速器的X射线衍射测量结果映射了热障涂层的内部应变
机译:使用Synchrotron X射线在热循环期间的铜薄膜内应力的原位测量
机译:X射线测定铝薄膜和铝线中的热应变和应力。
机译:Cr2AlC薄膜的原位电阻率测量法远程跟踪相变
机译:使用Synchrotron X射线在原位测量的热生长氧化铝膜中的菌株
机译:基于同步加速器的薄膜多层结构软X射线性能测量