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A NEW APPROACH FOR THE FRONT SIDE METALLIZATION OF INDUSTRIAL TYPE SILICON SOLAR CELLS USING A STRUCTURIZATION BY ETCHING

机译：利用刻蚀结构化对工业型硅太阳能电池的正面金属化的新方法

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This paper investigates the contact formation between silver thick-film paste and silicon on the solarcellfront side. The research was conducted by first opening up a certain area of the SiN_x-anti-reflection coating(ARC) and by then printing silver thick-film contact paste onto silicon directly. To open up the ARC, an etchingpaste with a certain amount of phosphoric acid was screen printed using a conventional screen printing process. Theopening pattern corresponds to the metallization pattern, containing a thin finger grid and busbars. Hence, the metaldoes no longer need to penetrate the ARC. Therefore, the metal paste formulation can be newly optimized to achievebetter contact performance. We focused on the optimization of the contact resistance, using different pastes. Alsolead-free pastes were investigated. The manufactured test samples were investigated with regard to the electricalperformance of solar cells, the contact resistance between metal and Si, and the observation of silver island growth asan indication for contact formation.
机译：本文研究了银厚膜浆料与硅在太阳能电池上的接触形成 前面。该研究是通过首先开放一定面积的SiN_x减反射涂层来进行的 （ARC），然后将银厚膜接触膏直接印刷到硅上。要打开ARC，需要进行蚀刻 使用常规的丝网印刷工艺对具有一定量磷酸的糊剂进行丝网印刷。这 开口图案对应于金属化图案，包含细指栅和母线。因此，金属 不再需要穿透ARC。因此，可以重新优化金属浆料配方以实现 更好的联系表现。我们专注于使用不同的浆料优化接触电阻。还 对无铅焊膏进行了研究。对制造的测试样品进行了电气方面的调查 太阳能电池的性能，金属与硅之间的接触电阻以及银岛生长的观察 接触形成的指示。

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