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Quick process troubleshooting by using advanced SEM ADC system

机译：使用高级SEM ADC系统快速进行过程故障排除

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With shrinking design rules, the latest bare wafer surface inspection tools are driving sensitivity to less than 20nm. Fabs have also improved particle control-sometimes the biggest particle size is only ~30-50nm. KLA-Tencor's SEM Review tool uses an improved alignment system and high sensitivity optical microscope (OM) to identify ~30nm particle. The review system also provides a real-time automatic defect classification system (RT-ADC) that is designed for in-line applications, offering real-time classification of defect types. Using RT-ADC, we can do fully automated bare wafer review and EDX, improving troubleshooting cycle time by 3.4X.
机译：随着设计规则的不断缩小，最新的裸晶圆表面检测工具将灵敏度降至20nm以下。 Fab还改善了颗粒控制-有时最大颗粒尺寸仅为〜30-50nm。 KLA-Tencor的SEM Review工具使用改进的对准系统和高灵敏度光学显微镜（OM）来识别约30nm的颗粒。审查系统还提供了一种实时自动缺陷分类系统（RT-ADC），该系统专为在线应用而设计，可对缺陷类型进行实时分类。使用RT-ADC，我们可以进行全自动的裸晶片审查和EDX，从而将故障排除周期缩短了3.4倍。

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