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机译:会议报告:2009 IEEE电绝缘和电介质现象会议(CEIDP)
机译:第29届电气联系方式/第64次IEEE HOLM电气接触会议の概要报告
机译:会议论文集:电气绝缘大会和电气制造与线圈绕组大会(目录号01CH37264)
机译:审查精益建设会议程序以及与丰田生产系统框架的关系。
机译:会议报告:CIMCON’90会议—计算机集成制造(CIM)建筑会议(CON)盖瑟斯堡马里兰州1990年5月22日至24日
机译:前言:电气和电子工程的进步:从理论到申请(第2系列):国际电气和电子工程会议的诉讼程序(ICON3E 2019)
机译:磁导体,电绝缘和孔密封材料的研究和开发计划。电导体和电绝缘材料局部报告