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Road to a zero degree total temperature range post exposure bake process

机译：曝光后烘烤过程达到零度总温度范围的道路

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With tighter CD uniformity requirements, a tighter temperature control during a Post Exposure Bake (PEB) process for photomask production becomes more and more important. CD non uniformities can be partially ascribed to deficiencies of the measurement devices used for the process qualification of a PEB hotplate system. In this paper, a new routine is proposed to overcome the deficiencies of the measurement devices used, so that further improvement of the hotplate performance becomes possible. Using a 25 point sensor array, we finally achieved a bake performance of the hotplate system described in terms of "real" total temperature range on the mask surface, of 0.4°C during temperature ramp-up and below 0.1°C at steady state for a final mean temperature of 100°C. This is a first step in the right direction towards a temperature range of zero for the bake process.
机译：随着对CD均匀性的要求越来越严格，用于光掩模生产的曝光后烘烤（PEB）过程中越来越严格的温度控制变得越来越重要。 CD的不均匀性可以部分归因于用于PEB加热板系统过程鉴定的测量设备的缺陷。在本文中，提出了一种新的程序来克服所使用的测量设备的缺陷，从而可以进一步提高热板性能。通过使用25点传感器阵列，我们最终实现了热板系统的烘烤性能，以“实际”总的掩模表面温度范围来描述，该温度范围在温度上升期间为0.4°C，在稳定状态下为0.1°C以下最终平均温度为100°C。这是朝着正确的方向迈出第一步，朝着烘烤过程的零温度范围迈进。

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