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【24h】

HBM parameter extraction and Transient Safe Operating Area

机译:HBM参数提取和暂态安全工作区

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摘要

The extraction of ESD parameters and a Transient Safe Operating Area (TSOA) based on on-wafer HBM-IV measurements with voltage and current waveform capturing are introduced. The HBM parameters provide an easy way to get valuable insights in the transient device operation of ESD protection devices, circuits and their safe operating area under HBM stress conditions.
机译:介绍了基于晶圆上HBM-IV测量并捕获电压和电流波形的ESD参数提取和瞬态安全工作区(TSOA)。 HBM参数提供了一种简便的方法,可在HBM应力条件下获得有关ESD保护器件,电路及其安全工作区域的瞬态设备操作的有价值的见解。

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