3-D rigid body line displacements; 3-D rigid body angle displacements; COMS image sensor(CIS);
机译:达维口双角方法,用于刚体位移和运动的最小参数化
机译:刚体和切向加载到刚体上的多层体的3-D模型:在特定涂层中的应用
机译:多层物体的3-D模型,该物体垂直且切向地加载到刚体上:应用于特定涂层
机译:3-D刚体管线位移和3-D刚体角位移测量
机译:刚体的有限位移的自动反馈控制。
机译:刚体蛋白质对接结构的Monte Carlo改进与主链位移和侧链优化
机译:通过移除刚体位移的有限位移小应变弹性问题的解决方案