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首页> 外文会议>令和元年 電気学会 基礎·材料·共通部門大会講演論文集 >数十GHz 帯用導電ペースト接合材料の電磁界解析
【24h】

数十GHz 帯用導電ペースト接合材料の電磁界解析

机译：几十GHz频段的导电浆料粘结材料的电磁场分析。

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フリップチップパッケージ（図1(a)）で，素子や基板の耐熱性が低い場合では，半田よりも接合温度が低い導電ペーストが接合に用いられている（図1(b)）．導電ペーストは金属フィラーと絶縁性のバインダからなり，金属フィラーの形状や大きさ，充填率と特に数十GHz など高周波での伝送特性の関係は明らかではない．本研究では，先ず導電ペースト内の金属フィラーを図1©のような疑似球状のフラーレン構造でモデリングし，電磁界解析より接合部内の金属フィラーと伝送特性の関係を明らかにする．本稿では，その基礎検討としてフィラー１個の接合部を模擬し，10～100 [GHz]の伝送特性の解析結果を述べる．
机译：用于元件和基板的倒装芯片封装（图1（a）） 当耐热性低时，接合温度低于焊料的接合温度。 石材用于连接（图1（b））。导电胶 由金属填料和绝缘粘结剂，金属填料组成 形状，尺寸，填充率，尤其是在数十GHz之类的高频下 传输特性之间的关系尚不清楚。在这项研究中，首先是指导 电浆中的金属填充物为假球形，如图1©所示。 通过富勒烯结构和结内建模（通过电磁场分析） 阐明了金属填料与透射特性之间的关系。在本文中 模拟一种填料的接缝作为基础研究。 描述了10至100 [GHz]的传输特性的分析结果。

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