数十GHz 帯用導電ペースト接合材料の電磁界解析

机译：几千GHz带的导电浆料粘合材料的电磁场分析

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フリップチップパッケージ（図1(a)）で，素子や基板の耐熱性が低い場合では，半田よりも接合温度が低い導電ペーストが接合に用いられている（図1(b)）．導電ペーストは金属フィラーと絶縁性のバインダからなり，金属フィラーの形状や大きさ，充填率と特に数十GHz など高周波での伝送特性の関係は明らかではない．本研究では，先ず導電ペースト内の金属フィラーを図1?のような疑似球状のフラーレン構造でモデリングし，電磁界解析より接合部内の金属フィラーと伝送特性の関係を明らかにする．本稿では，その基礎検討としてフィラー１個の接合部を模擬し，10～100 [GHz]の伝送特性の解析結果を述べる．

机译：倒装芯片封装（图1（a）），元素和板当耐热性低时，导电管具有低结温而不是焊料St.St用于加入（图1（b））。导电浆料金属填料和绝缘粘合剂由金属填料组成高频，如形状，尺寸，填充率，尤其是几十个GHz传输特性之间的关系尚不清楚。在这项研究中，第一次领先电镀浆中的金属填料是模拟的球形用富勒烯结构和电磁场分析中的关节建模揭示金属填料与传动特性之间的关系。在本文中将一个填料的关节部分嘲笑为基本研究。将描述10至100 [GHz]的传输特性的分析结果。

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来源
《電気学会基礎・材料・共通部門大会》|2019年|1 CD-ROM|共1页
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作者
菱田晃右; 下石坂望; 曽根原誠; 佐藤敏郎;
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中图分类一般性问题;
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