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【24h】

LED パッケージからの発熱量の直接測定法について

机译:LED封装热值的直接测量方法

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摘要

LED ライトなどの熱設計を行うためには,搭載されたLEDパッケージからの発熱量を与える必要がある.一般に,パッケージから発する光エネルギーは,積分球による光学的な方法により評価できる.したがって,発熱量は,パッケージへの供給電力からその光エネルギーを差し引くことにより求めることができる.しかし,積分球で構成される測定システムは高価であるとともに分光測定に関する専門的な知識も要求される.ここでは,熱工学的な手法を導入し,パッケージを搭載した金属製ロッドの定常温度場測定による,パッケージ発熱量の直接測定法について報告する.
机译:为了执行诸如LED灯的热设计,有必要从安装的LED封装提供热值。通常,可以通过集成球体来评估从包装发射的光能。因此,通过将光能从电源从电源中减去到包装中,可以获得热值。然而,由积分组成的测量系统是昂贵的并且需要专门的光谱测量知识。这里,引入了热工程化方法,并且通过配备有包装的金属杆的稳态温度场测量报告了封装热值的直接测量方法。

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