metal hard mask; single wafer clean; etch/ash; 0 Cu/low-k;
机译:采用金属硬掩模的Cu / Low k膜过灰和湿法清洁工艺优化并整合到65nm制造流程中
机译:采用金属硬掩模的Cu / Low k膜除灰和湿法清洁工艺优化并整合到65nm制造流程中
机译:用于铜互连的高性能极低k膜集成技术和金属硬掩模工艺
机译:金属硬面膜采用Cu /低k膜后灰和湿洁洁的工艺优化和整合到65nm制造流程中
机译:通过金属有机化学气相沉积相选择合成Tl-Ba-Ca-Cu-O薄膜和多层结构。工艺优化,相变,电学表征和微结构发展。
机译:湿法和干法工艺的集成优化了针对低质量和低数量肿瘤活检的下一代靶向测序
机译:金属硬质面罩采用Cu / Low k薄膜后灰和湿式清洁工艺优化并集成到65nm制造流程中