Fur Hochleistungselektronikbauteile wie IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistors) Module werden partikelverstarkte Al-Matrix-Verbundwerkstoffe als Warmeleitermaterialien verwendet. Bei diesen Schaltkreisen sind keramische Elektronikbauteile mit einer Basisplatte (Bild 1) verbunden, die die Aufgabe hat, die im Betrieb entstehende Hitze gleichmaBig in den Warmet.
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