電気·電子機器の小形軽量化，機能高集積化および設計·実装所要時間短縮などを目的として，面内寸法と厚さとの比がおよそ2:1以上の平面的な形状をもつプレーナインダクタ·プレーなトランスの利用が拡大している。その種類は，携帯端末において0.1pWの信号をスループット95%以上で受信可能な微小信号用プレーナインダクタから，自動車や電車の床下の狭隘な空間で50kWの電力を効率90%以上で非接触電力伝送できる大電力用プレーナトランスまで，多岐にわたる。本論文では、このうち電力変換を用途として半導体集積回路との同一パッケージ化(System in Package, SiP)あるいは同一チップ化(System on Chip, SoC)により個人情報端末やウェアラブル機器等への実装を目的として開発された小形のプレーナインダクタおよびプレーナトランスを電力用マイクロ磁気デバイスと呼ぶこととし、1980年代の黎明期に遡って主にプレーナインダクタ開発の経緯を紹介する。詳細は文献を参照して頂きたい。
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