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【24h】

Effect of Anodic Oxide Film Structure on the Prevention of Electroless Ni-P Deposition on A15052 Alloy

机译:阳极氧化膜结构对A15052合金电镀Ni-P沉积预防的影响

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摘要

Local electroless metal deposition has been widely used for the fabrication of microelectronic devices,printed circuit boards and local modification of aluminum surface.[1-4] Chu et al.[2-4] employed electroless Ni-P plating and laser irradiation for patterning of aluminum surface.
机译:局部化学金属沉积已广泛用于制造微电子器件,印刷电路板和铝表面的局部改性。[1-4] Chu等。[2-4]采用电镀Ni-P电镀和激光照射进行图案化铝表面。

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