Solid state sintering; Diffusion; Finite elements;
机译:使用非均质填充和扩散过程进行固态烧结的数值模拟
机译:二维包装和三维包装的计算机生成,作为烧结过程数值建模的背景
机译:精米颗粒中非均质水分扩散的数值模型:扩散系数随水分,温度和时间的变化
机译:使用异质包装和扩散过程固态烧结的数值模拟
机译:以晶界扩散为主的金属粉末压块固态烧结的数值模拟。
机译:Al-50Vol中的Al / Cu接口在Al / Cu接口中的间隔和金属间化合物。通过固态烧结制备的%Cu复合材料
机译:多组分固体的扩散过程符号与数值模型
机译:扩散过程的建模:扩散方程的数值解。