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省金化を目的比た下地Niめっきの検討

机译：地下镍镀层的预防途径

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電子部品では、小型化、高密度化、鉛フリー化が進められており、端子、接点部分には用途に応じてSn·Sn合金めっきあるいはAuめっきが施されている。　Auめっきは耐ウイスカ性耐摩耗性耐食性に優れ、かつ低い接触抵抗を有しており、産業用機器を中心に幅広く使用されている。しかし、Auめっきは物性に優れる反面、高価であるためコスト低減策として薄膜化（省金化）が進められている。省金化を目的として、金めっきの緻密化、封孔処理などが実施されている。我々は、これまでAuめっき下地多層化による高耐食性プロセスを検討し、報告してきた。1）今回は、下地Nlめっきを合金化、光沢化することで、さらに耐食性、耐傷性が向上した結果（テスト1）と、シンプルで安価なプロセスを目指しての下地Niめっきの基礎検討結果（テスト2）を報告する。
机译：在电子元件，小型化，致密化和无铅被提升，并且端子和接触部分均·Sn合金镀敷或镀Au根据应用进行SN。镀Au具有优良的接触电阻和低的接触电阻，以及围绕工业设备被广泛使用。然而，虽然Au镀层是具有优异的物理性质，这是昂贵的，所以薄膜的减少（最小化）是先进降低成本。致密化，封孔处理，镀金等已经用于消除的目的进行的。我们已经检查并报告高耐腐蚀过程镀Au underlayerization。 1）此时，通过合金化和光泽的基NL镀，进一步的耐腐蚀性和耐擦伤性提高（试验1）和地下Ni的基础研究结果电镀针对一个简单和廉价的方法（报告试验2）。

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