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首页> 外文会议>SMTA 3D/SiP Advanced Packaging Symposium >Applications with Integrated Passive Devices (IPD) integration into System in Package (SiP) - (PPT)
【24h】

Applications with Integrated Passive Devices (IPD) integration into System in Package (SiP) - (PPT)

机译：具有集成被动设备（IPD）的应用程序在包装中集成到软件包中（SIP） - （PPT）

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IPD integration already brings more &more advantages, for both IDMs and ODMs: - Miniaturization; - Improved performances; - More user friendly for the end customer (IDMs); - Strong customization capabilities; - Copy protection; - Expected improved reliability. In the coming years, thanks to advanced processes, some applications could be drastically improved in term of performances (vias with high density capacitors…) and size reduction. Some new applications can now be designed & manufactured (medical area for instance) IPD has now become a real-life tool and should be considered by any system architect interested in small size and/or performances at high frequencies.
机译：IPD集成已经为IDMS和ODMS提供了更多更大的优势： - 小型化; - 改进的表演; - 更多用户为最终客户（IDMS）友好; - 强大的定制功能; - 复制保护; - 预期提高可靠性。在未来几年内，由于先进的过程，某些应用程序在表演期限（具有高密度电容器的通孔）和尺寸减小时可能会大大提高。现在可以设计和制造的一些新应用程序（例如，医疗区域）IPD现在已成为现实生活工具，应由任何对高频率的小尺寸和/或性能感兴趣的任何系统建筑师考虑。

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