• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>溶接学会全国大会 >酸化銅還元反応を利用した焼結接合法における酸化銅形態が接合性に及ぼす影響
【24h】

酸化銅還元反応を利用した焼結接合法における酸化銅形態が接合性に及ぼす影響

机译：氧化铜氧化铜氧化铜氧化铜氧化铜反应的影响。

获取原文
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

高温はhだ接合の代替材として，ナノ粒子の多大な比表面エネルギーを利用した焼結接合の研究が進hでおり，ナノ粒子を用いた接合法として還元剤により酸化銅を還元し，接合部において銅ナノ粒子をその場生成し接合を行う酸化銅ペースト接合法が提案されている．この接合法では銅ナノ粒子を用いた接合に比べて有機膜除去の必要性がないために接合温度の低温化が可能になる．またペーストに用いられる酸化銅の粒径を小さくすることで，粒子の比表面エネルギーが増大し，通常の粒径のものと比較して還元反応がより低温で起こることが考えられる.本研究では，粒径の異なる酸化銅ペーストによる還元過程の観察を行った．またその観察結果を踏まえて新たなべーストの提案を行った．
机译：作为H键的替代方案，利用纳米颗粒的较大比表面能的烧结结的研究进行了进展，并且通过使用纳米颗粒作为粘合方法减少氧化铜，并粘合氧化铜浆料粘合方法提出在其中生产铜纳米颗粒并原位连接。在该键合方法中，由于使用铜纳米颗粒与键合相比，不需要有机膜去除，因此可以降低键合温度的温度。另外，通过减少用于浆料的氧化铜的粒径，颗粒的比表面能增加，并且可以想到，与正常粒径的相比，还原反应在较低温度下发生。在这项研究中观察通过氧化铜浆料进行不同颗粒尺寸的氧化铜浆料的观察。此外，根据观察结果，制定了一个新的最佳提案。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号