Why Wedge Bond? - (PPT)

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1) Finest Pitch capability 2) Realtime bond quality measures 3) Deepest Access (18mm) 4) Placement Repeatability 1μm @ 3σ 5) Bondhead travel of 12"×16" 6) Stacked Die 7) Ribbon & round wire bonding on one platform 8) Conductivity 9) Multiple wire materials (Al, Au, Cu, Pt).

机译：1）最精彩螺距能力2）实时键合质量措施3）最深的接入（18mm）4）放置重复性1μm@3σ5）焊接末端行进12“×16”6）堆叠模具7）在一个平台8上堆叠模具键合带圆线键合）电导率9）多线材（Al，Au，Cu，Pt）。

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来源
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》|2011年||共26页
会议地点
作者
Lee Levine; Joe Bubel;
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作者单位

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会议组织
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正文语种
中图分类 TN05-53;
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