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IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding
IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding
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1.
Wire Bonding to Cu Without the Plasma
机译:
在没有等离子体的情况下引线键合到Cu
作者:
Terence Q. Collier
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
2.
Automatic Post-Bond-Inspection of Wire Bonds - On the Road to Zero-Defect-Production
机译:
电线键自动粘接检查 - 在零缺陷生产的道路上
作者:
Farhad Farassat
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
3.
Practical Considerations for PowerRibbon Bonding of Hybrid Packages
机译:
混合包装的Powerribbon键合的实践考虑因素
作者:
Power Ribbon
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
4.
Method for 100 non-destructive testing of bond quality in real-time during automatic wire bonding - (PPT)
机译:
在自动粘结期间实时粘合质量100%非破坏性测试的方法 - (PPT)
作者:
Roberto Gilardoni
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
5.
Wire Bond Integrity Versus Surface Finish of Aluminum Clad Substrates - (PPT)
机译:
铝包装基板的线粘合完整性与表面光洁度 - (PPT)
作者:
Barry Njoes
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
6.
Wire Bonding Semiconductor Devices for Metallurgists - (PPT)
机译:
用于冶金学家的线键合半导体器件 - (PPT)
作者:
Lee Levine
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
7.
A Low Cost Aluminum Wire Bondable Nickel Coating For Use in Electronic Applications Presented - (PPT)
机译:
低成本的铝线可粘合镍涂层,供电子应用呈现 - (PPT)
作者:
Michael J. Brouillard
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
8.
Active and Semi-Active Vibration Control of Ultrasonic Bonding Transducers - (PPT)
机译:
超声波键合换能器的主动和半主动振动控制 - (PPT)
作者:
Sebastian Mojrzisch
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
9.
The Effects of Loop Geometry on Life Test Durability for 10 mil Al Wire Bonds - (PPT)
机译:
环形几何形状对10密耳钢丝键的寿命测试耐久性的影响 - (PPT)
作者:
William Boyce
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
10.
THE IMPORTANCE OF BOND TESTING - (PPT)
机译:
债券测试的重要性 - (PPT)
作者:
J. F. Kennedylaan
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
11.
Effects of Rigidity of Adhesively Attached Boards on Heavy Gauge Al Wire Bond Performance - (PPT)
机译:
粘性板刚性刚度对重型仪型Al线粘合性能的影响 - (PPT)
作者:
William Boyce
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
12.
IMAPS Global Business Council Roadmap Process 'The Road Ahead' - (PPT)
机译:
IMAPS全球商业理事会路线图处理“前进的道路” - (PPT)
作者:
Steve Adamson
;
Justin Blount
;
Laurie Roth
;
Lee Smith
;
Andy Strandjord
;
Jie Xue
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
13.
Effects of Cross Contamination of AgPd Bond Pads During Processing - (PPT)
机译:
AGPD键焊盘交叉污染在加工过程中的影响 - (PPT)
作者:
William Boyce
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
14.
Wire Bond Surfaces for Large Diameter Aluminum Wire Power Ribbon Bonding - (PPT)
机译:
大直径铝线和电力带粘合的钢丝键合表面 - (PPT)
作者:
Mike McKeown
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
15.
Odysseus vor Scilla und Charybdis - (PPT)
机译:
冒险烟草和Charybdis前面的奥德修斯 - (PPT)
作者:
Charles J. Vath
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
16.
Fine Wire Copper Wire Bonding For IC Advanced Packaging Applications: Challenges Solutions - (PPT)
机译:
IC和先进包装应用的细丝铜线键合:挑战和解决方案 - (PPT)
作者:
ASM Pacific Technology Ltd.
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
17.
FAB Characterization for Copper Fine Pitch Bonding - (PPT)
机译:
铜细间距粘合的Fab表征 - (PPT)
作者:
Liming Shen
;
John Foley
;
Don Capistrano
;
Adeline Lim
;
Oranna Yauw
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
18.
'Ribbon Bonding' 'Qualification Tests, Actual Projects, Problems' - (PPT)
机译:
“功能区粘合”的资格测试,实际项目,问题 - (PPT)
作者:
Josef-Brandstaetter-Strasse
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
19.
Why Wedge Bond? - (PPT)
机译:
为什么楔形债券? - (PPT)
作者:
Lee Levine
;
Joe Bubel
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
20.
Ultra Fine Pitch Cu Wire Bonding IMAPS and SEMI Topical Workshop - (PPT)
机译:
超细沥青铜线粘接模型和半局部车间 - (PPT)
作者:
Horst Clauberg
;
Bob Chylak
;
John Foley
;
Ivy Qin
;
Tom Rockey
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
21.
The Effect of Force Power Ramping of the Bonding of Large Packages for Heavy Aluminum Wire Bonds - (PPT)
机译:
大包装粘接力与动力升高对重型铝钢丝键合的影响 - (PPT)
作者:
Mario Marin
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
22.
The Use of Ultrasonic Bond Waveforms as an Alternative Low-Cost Method for Process Control for High Volume Automotive Electronic Modules - (PPT)
机译:
使用超声波键波形作为高批量汽车电子模块的过程控制的替代低成本方法 - (PPT)
作者:
Mario Marin
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
23.
Physically Robust Interconnect Design in Bond Over Active Circuitry for Cu Wire Bonding - (PPT)
机译:
用于Cu线键合的有源电路粘合的物理鲁棒互连设计 - (PPT)
作者:
Stevan Hunter
;
Bryce Rasmussen
;
Troy Ruud
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
24.
The Growth of Copper Wire Bonding - (PPT)
机译:
铜线键合的生长 - (PPT)
作者:
Lee Levine
;
Joe Bubel
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
25.
Overview of Actual Bonding Wire Technologies and Possible Solutions Based on Different Interconnection Materials
机译:
基于不同互连材料的实际粘合线技术及可能的解决方案概述
作者:
Tobias Mueller
;
Eugen Milke
;
Johnny Yeung Ping Ha
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
26.
Nickel-Palladium Bond Pads for Copper and Gold Wire Bonding
机译:
用于铜和金线键合的镍钯粘接垫
作者:
Horst Clauberg
;
Asaf Hashmonai
;
Tom Thieme
;
Jamin Ling
;
Bob Chylak
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
27.
Odd Form Factor Package Wire Bond Case Studies
机译:
奇形件封装线键合案例研究
作者:
Dan Evans
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
28.
Ball Bonding with Pd-Coated Cu Wire
机译:
与PD涂层Cu线的球键合
作者:
Horst Clauberg
;
John Foley
;
Bob Chylak
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
29.
Conditions for Optimized Deep Access - Gold Ball Bonding Performance
机译:
优化深度接入条件 - 金球粘接性能
作者:
Larry E. Crider
;
Donna Gerrity
;
Stephen Russell
;
Christopher W. Martin
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
30.
Wire Bonding Workshop Extended Abstract
机译:
导线粘接车间扩展摘要
作者:
David Rasmussen
;
Rod Thompson
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
31.
Active and semi-active vibration control of ultrasonic bonding transducers
机译:
超声波键合换能器的主动和半主动振动控制
作者:
Marcus Neubauer
;
Sebastian M. Schwarzendahl
;
Michael Broekelmann
;
Hans J. Hesse
;
Joerg Wallaschek
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
32.
Multifilament Tether for Electric Solar Wind Sail
机译:
电动太阳能风帆的多丝系绳
作者:
Henri Seppanen
;
Sergiy Kiprich
;
Risto Kurppa
;
Jukka Ukkonen
;
Tuomo Ylitalo
;
Pekka Janhunen
;
Edward Hssggstrom
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
33.
Ball Bond Aging with Integrated Under-Pad Microheater
机译:
球键老化与垫下底层微热器
作者:
Michael Mayer
;
Michael McCracken
;
Samuel Kim
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
关键词:
Reliability;
Microheater;
Wire Bond;
34.
Multipurpose Wire Bonding - Wires, Bumps and Combination Interconnects
机译:
多功能线键合 - 电线,凸块和组合互连
作者:
Dan Evans
;
Dave Rasmussen
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
35.
Inert Environment Requirements for Copper Ball Bonding
机译:
铜球键合的惰性环境要求
作者:
Gary Schulze
;
Bob Chylak
;
Shai Friedman
;
John Foley
;
Gary Gillotti
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
36.
HAZ-Free Ultra-Low Loop Method for Multi-Chip Stacked Die Application
机译:
用于多芯片堆叠模具应用的无抗UPL-LOW环路方法
作者:
Jovy Michael Sena
;
Marcelino Buenaflor
;
Ireneo Villavert
;
Marit Seidel
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
37.
Advanced Looping in Copper Wire Bonding
机译:
铜线键合先进的环路
作者:
Bob Chylak
;
Oranna Yauw
;
O. Dal Kwon
;
Samuel III Capistrano
;
Lee Kuan Fang
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
38.
Ribbon Bonding: Qualification Tests, Actual Projects, Problems
机译:
功能区粘合:资格测试,实际项目,问题
作者:
Martin Strasser
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
关键词:
Ribbon bonding;
Automotive;
Power modules;
39.
Bond Wire Yield Rate Optimization on SiP in a 3D Design Environment
机译:
3D设计环境中SIP的键合线屈服率优化
作者:
John Sovinsky
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
40.
Characterization and calibration of the ultrasonic system of u/s wire and flip-chip die bonders
机译:
U / S线和倒装芯片模切器超声波系统的表征与校准
作者:
Mike Kolling
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
41.
The Stressful World of RF Ribbon Bonding
机译:
RF丝带结合的压力世界
作者:
J. Kreuzpaintner
;
D. Gerrity
;
J. Jennings
;
T. Shenton
;
S. Wilson
;
K. Wooldridge
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
42.
Wire Bonded Gold Inductor on top of ICs
机译:
IC顶部的导线粘合金电感器
作者:
James J. Wang
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
43.
Comparison of Bare Copper and Palladium Coated Copper Wire in Wire Bonding
机译:
裸铜和钯涂覆铜线在线键合的比较
作者:
Johnny Yeung
;
Dominik Stephan
;
Frank Wulff
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
44.
Automatically Better Pull- and Shear-Tests
机译:
自动更好地拉动和剪切测试
作者:
Josef Sedlmair
;
Siegfried Seidl
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
45.
Fine Pitch Cu Wire Bonding Reaching Maturity
机译:
细间距Cu线键合到期
作者:
Bernd K. Appelt
;
Andy Tseng
;
Yi-Shao Lai
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
关键词:
Copper wire bonding;
Fine wire and fine pitch;
Long term reliability;
46.
Getting the Most Out of Gold in Wire Bonding in Semiconductor Packaging
机译:
在半导体封装中充分利用金属电线键合
作者:
Charles J. Vath III
;
R. Holliday
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2011年
47.
Active and Semi-Active Vibration Control of Ultrasonic Bonding Transducers - (PPT)
机译:
超声波粘接换能器的主动和半主动振动控制 - (PPT)
作者:
Sebastian Mojrzisch
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
48.
Practical Considerations for PowerRibbon Bonding of Hybrid Packages
机译:
混合包装的Powerribbon键合的实践考虑因素
作者:
Power Ribbon
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
49.
Wire Bonding Semiconductor Devices for Metallurgists - (PPT)
机译:
用于冶金学家的线键合半导体器件 - (PPT)
作者:
Lee Levine
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
50.
Wire Bond Integrity Versus Surface Finish of Aluminum Clad Substrates - (PPT)
机译:
铝合金底板的线粘合完整性与表面光洁度 - (PPT)
作者:
Barry Njoes
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
51.
Automatic Post-Bond-Inspection of Wire Bonds - On the Road to Zero-Defect-Production
机译:
电线键自动粘接检查 - 在零缺陷生产的道路上
作者:
Farhad Farassat
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
52.
Method for 100 non-destructive testing of bond quality in real-time during automatic wire bonding - (PPT)
机译:
在自动粘合期间实时100%非破坏性测试100%非破坏性测试 - (PPT)
作者:
Roberto Gilardoni
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
53.
Wire Bond Surfaces for Large Diameter Aluminum Wire Power Ribbon Bonding - (PPT)
机译:
大直径铝线和电力带键合的钢丝键合表面 - (PPT)
作者:
Mike McKeown
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
54.
'Ribbon Bonding' 'Qualification Tests, Actual Projects, Problems' - (PPT)
机译:
“功能区粘合”的资格测试,实际项目,问题 - (PPT)
作者:
Josef-Brandstaetter-Strasse
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
55.
Odysseus vor Scilla und Charybdis - (PPT)
机译:
来自Scilla和Charybdis的奥德修斯 - (PPT)
作者:
Charles J. Vath
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
56.
Fine Wire Copper Wire Bonding For IC Advanced Packaging Applications: Challenges Solutions - (PPT)
机译:
IC和先进包装应用的细丝铜线键合:挑战和解决方案 - (PPT)
作者:
ASM Pacific Technology Ltd.
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
57.
FAB Characterization for Copper Fine Pitch Bonding - (PPT)
机译:
铜精细间距粘合的Fab表征 - (PPT)
作者:
Liming Shen
;
John Foley
;
Don Capistrano
;
Adeline Lim
;
Oranna Yauw
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
58.
The Effects of Loop Geometry on Life Test Durability for 10 mil Al Wire Bonds - (PPT)
机译:
环几何对10密耳钢丝键寿命试验耐久性的影响 - (PPT)
作者:
William Boyce
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
59.
Overview of Actual Bonding Wire Technologies and Possible Solutions Based on Different Interconnection Materials
机译:
基于不同互连材料的实际粘合线技术及可能的解决方案概述
作者:
Tobias Mueller
;
Eugen Milke
;
Johnny Yeung Ping Ha
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
60.
Nickel-Palladium Bond Pads for Copper and Gold Wire Bonding
机译:
用于铜和金线键合的镍钯粘接垫
作者:
Horst Clauberg
;
Asaf Hashmonai
;
Tom Thieme
;
Jamin Ling
;
Bob Chylak
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
61.
Odd Form Factor Package Wire Bond Case Studies
机译:
奇形外形封装线键合案例研究
作者:
Dan Evans
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2009年
62.
Conditions for Optimized Deep Access - Gold Ball Bonding Performance
机译:
优化深度接入条件 - 金球粘接性能
作者:
Larry E. Crider
;
Donna Gerrity
;
Stephen Russell
;
Christopher W. Martin
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
63.
Wire Bonding Workshop Extended Abstract
机译:
导线键合工作坊扩展摘要
作者:
David Rasmussen
;
Rod Thompson
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
64.
Active and semi-active vibration control of ultrasonic bonding transducers
机译:
超声波键合换能器的主动和半主动振动控制
作者:
Marcus Neubauer
;
Sebastian M. Schwarzendahl
;
Michael Broekelmann
;
Hans J. Hesse
;
Joerg Wallaschek
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
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2010年
65.
HAZ-Free Ultra-Low Loop Method for Multi-Chip Stacked Die Application
机译:
用于多芯片堆叠模具应用的无抗UPL-LOW环路方法
作者:
Jovy Michael Sena
;
Marcelino Buenaflor
;
Ireneo Villavert
;
Marit Seidel
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
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2009年
66.
Ribbon Bonding: Qualification Tests, Actual Projects, Problems
机译:
功能区粘合:资格测试,实际项目,问题
作者:
Martin Strasser
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
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2010年
关键词:
Ribbon bonding;
Automotive;
Power modules;
67.
Bond Wire Yield Rate Optimization on SiP in a 3D Design Environment
机译:
3D设计环境中SIP的键合线屈服率优化
作者:
John Sovinsky
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
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2009年
68.
Characterization and calibration of the ultrasonic system of u/s wire and flip-chip die bonders
机译:
U / S线和倒装芯片模切器超声波系统的表征和校准
作者:
Mike Kolling
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
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2009年
69.
Wire Bonded Gold Inductor on top of ICs
机译:
IC顶部的导线粘合金电感器
作者:
James J. Wang
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
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2009年
70.
Comparison of Bare Copper and Palladium Coated Copper Wire in Wire Bonding
机译:
裸铜和钯涂覆铜线在引线键合中的比较
作者:
Johnny Yeung
;
Dominik Stephan
;
Frank Wulff
会议名称:
《IMAPS and SEMI Topical Workshop on Wire Bonding》
|
2010年
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