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【24h】

Odysseus vor Scilla und Charybdis - (PPT)

机译:冒险烟草和Charybdis前面的奥德修斯 - (PPT)

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摘要

1. Copper - NOT PnP solution 2. Best results achieved as engineered solution (1). Upstream processing and materials - including die - halogen free (2). Bond pads re-engineered (3). Wire bond process re-engineered More work required in FAB and first bond formation Understanding of impact of wire properties on second bond shape and wire straightness required (1). Mold compound re-engineered Substrate/lead frame interface integrity CRITICAL (2). D/T/F re-engineered Substrate/lead frame interface integrity CRITICAL (3). DPA methodology re-engineered 3. May not be as cost effective as perceived.
机译:1.铜 - 不是PNP解决方案2.作为工程溶液(1)实现的最佳结果。上游加工和材料 - 包括DIE - 无卤(2)。粘接垫重新设计(3)。钢丝键合工艺重新设计了FAB中所需的更多工作,以及第一键结构对电线特性的影响,需要在第二键形状和线缆直线上(1)。模具复合重新设计基板/引线框架界面完整性临界(2)。 D / T / F重新设计基板/引线框架接口完整性至关重要(3)。 DPA方法重新设计3.可能不会像被察觉一样效益。

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